新品发布：真空等离子产品系列

探索全新 AURORA 产品系列如何拓展 Plasmatreat 的技术组合，在精确可控的真空条件下实现均匀的全表面清洁与活化，其应用范围从试产可扩展至大规模生产。

当需要稳定、均匀且可重现的全表面预处理时，真空等离子是一个理想选择。它能实现可控的清洁与活化，为粘接、密封或后续加工等下游工序奠定可靠基础。

本期等离子研讨会将为您提供真空等离子体技术在工业材料加工领域的实用概览，聚焦与生产密切相关的核心要素：可控的工艺化学、结果的可重现性，以及向规模化生产稳健转移的能力。

为什么选择真空等离子处理 

真空等离子在封闭腔体内的精确可控工艺条件下运行。工艺气体可被精确计量，从而在环境空气干扰极小的情况下获得可重复的处理效果。这一特性对于复杂几何形状、敏感表面以及要求均匀全表面处理的场景尤为宝贵。

AURORA真空等离子技术与Openair-Plasma^®常压等离子技术如何实现优势互补

Openair-Plasma^®技术适用于常压环境下的局部、选择性及在线预处理，尤其适用于对节拍时间和产线集成度要求较高的场景。AURORA则在真空腔体内采用低压等离子技术，专为精确可控条件下的均匀全表面处理而设计，适用于几何结构复杂或表面敏感的工件。在许多生产场景中，最佳方案并非二者择一，而是根据具体的表面处理任务选择合适的工具。

本期PlasmaTalk研讨会主要涵盖以下内容：

本期会议主题主要侧重于AURORA系统的两大核心技术: 

• 清洗：去除有机残留物及工艺污染物，为后道工序提供稳定一致的表面基础
• 活化：改善润湿性与附着力，并探讨如何稳定工艺配方以适应规模化生产需求 

行业应用与实际案例

您将了解到这些处理技术如何转化为实际的制造需求，其应用领域涵盖半导体（前道与后道）、医疗器械、航空航天与汽车工业、纺织品与薄膜，以及微流控技术。