应对大功率电子产品制造中的挑战

电力电子是一个快速发展的领域,其驱动力来自技术进步、对能源效率需求的增长以及向可再生能源的转型。

通过先进的表面处理确保可靠性和使用寿命

在高功率电子领域,微型化和更高性能的追求带来了一系列复杂的挑战。确保多种材料的无缝集成对于管理超过1000A电流的电力电子设备的可靠性和寿命至关重要。金属表面的缺陷(如空隙和氧化)可能会严重损害这些组件的性能和安全性。

Plasmatreat的Openair-Plasma®清洁和活化技术,以及创新的REDOX®-Tool,提供了先进的解决方案,有效应对这些关键挑战。通过确保洁净、无氧化的表面,这些创新技术增强了附着力、电气性能和整体可靠性,为生产下一代高性能电子设备铺平了道路。

半导体与功率模块生产中的挑战

材料与互连技术的严苛要求

高性能功率模块必须在极端环境下持续稳定工作数年。无论是电动汽车、风力发电机还是工业驱动设备,这些组件都面临着高温、高压和强机械应力的多重考验 —— 且设计空间日趋紧凑。

真正的挑战在于所谓的"三相点"区域:铜、陶瓷和灌封材料等多种材料的交界处。这些区域易出现应力集中、气泡残留或粘接失效等问题,都将显著缩短模块使用寿命。根本原因之一在于金属表面氧化导致的焊接性下降和接触电阻增加。此外,注塑包封过程中的环氧树脂分层也是常见风险。要解决这些问题,可靠的互连技术和精准的表面处理至关重要。

 

应用案例 — 等离子技术的变革性应用

高工艺要求行业的应用领域

我们的等离子系统用于需要暴露在极端条件下且可靠运行的电源模块的处理。不同的行业面临着不同的工艺挑战,但解决方案仍然相同:使用Openair-Plasma®和PlasmaPlus®进行优异的表面处理。

电动汽车
在逆变器、电池管理系统和充电单元中,等离子处理可确保稳定的电接触,并防止在具有强烈热量和电流负载的高度动态环境中分层。

可再生能源
尽管暴露在紫外线辐射、潮湿环境和温度波动中,光伏和风能系统仍需要长期耐用性。等离子涂层有助于保护关键接触区域并提高可靠性。

工业自动化
工业行业和机器人系统中的电源模块必须能够承受振动、灰尘和恶劣介质的考验。等离子处理工艺可增强灌封胶的粘附性,确保实现持久稳固的高完整性连接。

Solution: Plasmatreat technologies in use

With Openair-Plasma® and the innovative REDOX®-Tool, you can prepare your surfaces optimally—for maximum adhesion, highest conductivity, and long-term reliability.

Special nano-coating protects against moisture, migration, and premature aging.

Plasmatreat的Openair-Plasma®等离子技术如何实现清洁和活化效果

 

提高附着力和粘合力

在使用烧结工艺时,零件的温度会更高,就可能会导致分层问题。Plasmatreat提出了一种创新的组合解决方案,首先用REDOX®-Tool氧化还原系统去除氧化层,然后镀上纳米涂层,确保与模具材料的良好结合。
 

 

使用REDOX®-Tool进行氧化还原处理

REDOX®-Tool系统的设计概念是在通道中结合使用混合气体,以实现无助焊剂生产。该技术为后续工艺提供了一个洁净的表面。通过使用REDOX®-Tool系统去除氧化层,提高了材料导电性和可靠性。 这对于功率模块和IGBT等高性能电子元件至关重要。

 

可连续且高效的处理工艺

REDOX®-Tool系统支持在线集成,可在材料通过生产线时对其进行连续处理。不仅可以减少停机时间,提高整体生产量,还能确保对每个部件进行连续的工艺控制,从而实现稳定的质量和性能。

 

减少缺陷,提高良品率

彻底的清洁和氧化还原工艺最大程度地降低了出现空洞和其他缺陷的风险,这对大功率电子产品的长期可靠性和性能至关重要。更洁净的表面和更好的粘接性减少了缺陷和返工,从而提高了良品率,确保成品品质。

 

环保和成本效益

通过最大限度地减少对化学助焊剂和清洁剂的依赖,Plasmatreat解决方案可减少制造过程对环境的影响。工艺效率的提高、产量的增加和耗材用量的减少都有助于降本增效。

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Industry-specific practical scenarios:

  • E-mobility: Secure bonding, consistent performance even under continuous load
  • Renewables: Perfect reliability despite UV, moisture, and temperature changes
  • Industry/robotics: Strong bonds for dynamic applications

The solution: Precise surface treatment for reliable power modules

This is exactly where Plasmatreat's Openair-Plasma® technology and REDOX®-Tool come into play:

Effective inline cleaning and oxide reduction prepare surfaces so that all materials adhere perfectly and function reliably, even under extreme performance requirements. Voids, oxide layers, and weak adhesion are specifically eliminated.

The result:

  • Improved electrical properties: Oxide-free, clean contacts ensure maximum conductivity—crucial for the operation of power modules and semiconductors in high-current applications.
  • Higher yield, less rework: Clean processes lead to higher yield rates, less scrap, and consistently high product quality.
  • Maximum reliability and service life: Permanent adhesion and the best possible material compatibility ensure trouble-free long-term use – even under the most difficult operating conditions.

With Plasmatreat, you can be sure of the best prospects for your next generation of high-performance power electronics.

信息和建议

了解我们的Openair-Plasma® 技术如何助力改进电子生产工艺。 点击下载相关技术手册或成功案例。

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