等离子赋能的表面与界面工程助力先进封装

从晶圆清洗到下一代半导体集成中润湿性与界面化学的可控工程

T半导体行业正在经历一场根本性变革。随着Chiplet、2.5D/3D集成、HBM和混合键合等先进封装概念不断提升集成密度和材料复杂度，关键挑战正从器件制造转向表面与界面。

污染、铜氧化物、粘附性和润湿性日益影响工艺稳定性和封装可靠性。因此，仅靠清洁的表面已不再足够。控制表面化学、表面能和界面形成的能力，正成为下一代半导体集成中的关键成功因素。

本次PlasmaTalk将探讨等离子技术如何从表面清洗工具演变为表面与界面工程的赋能技术。

AURORA-Plasma: 从表面清洗到表面与界面工程

借助AURORA-Plasma，Plasmatreat提供低压等离子技术，用于去除污染、减少氧化层并为下游封装工艺活化表面。AURORA-Plasma可对半导体和封装表面进行可控且可重复的处理。

除清洁之外，等离子还能实现对表面化学、表面能和润湿性的定向调控。这使材料能够被更精确地引导，支持关键封装工艺，并为选择性金属化和局部表面功能化开辟新的可能性。等离子正从预处理工艺演变为表面与界面工程的工具。

Openair-Plasma^®: 半导体制造的补充解决方案

虽然AURORA-Plasma专注于高度可控的低压工艺，但Openair-Plasma^®在常压下提供互补能力。这些技术支持上游和下游制造环节中的表面活化和粘附性改善，而这些环节对在线处理能力和高吞吐量至关重要。Openair-Plasma^®是Plasmatreat的常压等离子技术平台，用于将等离子处理集成到半导体制造环境中。

在先进封装应用中，Openair-Plasma^®通过在真空腔体之外实现表面处理，并支持跨制造链的工艺集成，对低压等离子形成互补。

展望

先进封装的未来将不再仅由表面洁净度来定义。成功将日益取决于对表面和界面的控制能力。基于等离子技术的表面与界面工程为解决混合键合、Chiplet架构、HBM系统以及未来半导体集成概念中的挑战提供了新机遇。

您将受益:

• 评估为什么表面和界面正成为先进封装应用中的关键瓶颈。
• 理解污染、铜氧化物、粘附性和润湿性如何影响工艺稳定性和封装可靠性。
• 评价表面与界面工程在下一代半导体集成中的作用。
• 识别AURORA-Plasma如何支持超越传统表面清洁的工艺控制。
• 区分低压等离子和常压等离子方法，并理解AURORA-Plasma和Openair-Plasma^®在半导体制造工艺中的定位。

本次网络研讨会将提供实践性见解，并设有现场问答环节，时长约40至60分钟。如有具体问题，请提前发送至 academy@plasmatreat.com，我们将在研讨会直播期间进行解答。

请注意，由于参会者来自全球各地，本次活动将采用 UTC（协调世界时）。请使用下方的 TimeCalc 工具确认您所在时区的具体时间。